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전문적인 설린 필름 및 스킨 포장 솔루션 제조업체입니다.

프로미비전 스킨 팩 보드 방청 내구성 하드웨어 SK_P 1
프로미비전 스킨 팩 보드 방청 내구성 하드웨어 SK_P 2
프로미비전 스킨 팩 보드 방청 내구성 하드웨어 SK_P 3
프로미비전 스킨 팩 보드 방청 내구성 하드웨어 SK_P 4
프로미비전 스킨 팩 보드 방청 내구성 하드웨어 SK_P 5
프로미비전 스킨 팩 보드 방청 내구성 하드웨어 SK_P 6
프로미비전 스킨 팩 보드 방청 내구성 하드웨어 SK_P 1
프로미비전 스킨 팩 보드 방청 내구성 하드웨어 SK_P 2
프로미비전 스킨 팩 보드 방청 내구성 하드웨어 SK_P 3
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프로미비전 스킨 팩 보드 방청 내구성 하드웨어 SK_P 5
프로미비전 스킨 팩 보드 방청 내구성 하드웨어 SK_P 6

프로미비전 스킨 팩 보드 방청 내구성 하드웨어 SK_P

하드웨어용 녹 방지 스킨 팩 보드인 Promivision SK_P는 하드웨어 제품 전용으로 설계되었으며, 표면에 미세한 통기성 구멍이 있어 더욱 빠르고 원활한 포장을 가능하게 하고 제품을 습기와 손상으로부터 보호합니다.

5.0
design customization

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    제품 설명

    이 고통기성 블리스터 카드는 하드웨어 포장에 특화되어 설계되었습니다. 고급 섬유 소재와 특수 기술로 제작된 이 블리스터 카드는 표면에 미세 통풍구가 촘촘하게 분포되어 있어 블리스터 포장 과정에서 공기가 빠르게 배출되도록 하며, 플라스틱 필름과 제품 간의 완벽한 접착을 보장합니다. 견고하고 평평한 구조는 제품의 윤곽을 선명하게 보여줄 뿐만 아니라 습기 및 충격으로부터 제품을 보호합니다.


    다색 인쇄 및 블리스터 접착제와 호환되며, 뒤틀림과 변형에 강하여 공구, 기계 부품, 가정용 하드웨어 및 산업 표준 부품의 블리스터 포장에 널리 적합합니다.

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    제품 장점

     한정되지 않은
    효율적인 블리스터 성형
    탁월한 다공성 설계로 높은 진공 흡수 효율을 구현하여 생산 속도를 높이고 작업 시간을 단축합니다.
     한정되지 않은
    강력한 접착력 및 손상되지 않은 포장
    다양한 블리스터 필름과 잘 접착되어 오래 지속됩니다. 별도의 펀칭이나 슬로터링 작업이 필요 없어 깔끔한 포장 외관을 유지하여 고급스러운 느낌을 줍니다.
     한정되지 않은
    안정적이고 보호적인
    높은 강성으로 포장 후 변형을 방지하고 녹 방지 기능을 제공하여 배송 및 보관 중 하드웨어를 안전하게 보호합니다.
     한정되지 않은
    높은 호환성
    표준 블리스터 접착제와 호환되어 접착 공정을 간소화하고 기존 생산 라인에 쉽게 통합할 수 있습니다.

    제품 전시

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     7 (4) (2)
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     7 (2) (2)
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    제품 사양

    용지 종류 스킨 패키징 페이퍼
    펄프 우드(버진)
    펄프화 공정 화학-기계적
    기원 중국 광둥성
    브랜드/모델 프로미비전(SK_P)
    코팅 코팅되지 않음
    인쇄 오프셋 인쇄
    색상/강성 흰색 (우수)
    핵심 기능 방청, 높은 다공성
    포장/항구 카톤(선전)
    월간 공급량 월 1천만 개

    FAQ

    1
    재질이 다른 하드웨어 블리스터 필름과 호환됩니까?
    네, 일반적인 재료와 호환되며 접착력이 강합니다.
    2
    맞춤형 인쇄 색상 및 패턴이 가능한가요?
    네, 자세한 사항은 저희에게 문의해 주시면 원하시는 색상과 패턴으로 인쇄해 드립니다.
    3
    방청 효과가 하드웨어의 장기 보관 요구 사항을 충족할 수 있을까요?
    이 제품은 기본적인 녹 방지 기능을 제공합니다. 장기간 보관하거나 습한 환경에서는 추가적인 보호 조치를 권장합니다.
    저희에게 연락하세요
    문의 양식에 이메일 주소나 전화번호를 남겨주시면 다양한 디자인에 대한 무료 견적을 보내드리겠습니다.
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